Vorwort
Der DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. veranstaltet zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 10. Februar 2009 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2009. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.
Mit Beiträgen aus Forschung und Praxis wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet. Neben der bleifreien Löttechnologie werden aktuelle Themen wie Poren (Voids) in Lötverbindungen, die Weiterentwicklung der heutigen Lötverfahren, neue Lotlegierungen und die Zuverlässigkeit der Baugruppen behandelt. Dafür konnten bekannte Fachleute aus der Industrie und aus der angewandten Forschung als Referenten gewonnen werden, die auch gerne für Fragen und Diskussionen zur Verfügung stehen.
Dank gilt der Programmkommission für die Zusammenstellung der Vorträge, den Sponsoren für die Unterstützung bei der Durchführung der Tagung und den Autoren für die fristgerechte Einreichung der Beiträge.
Rostock, im Februar 2009
Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick
Universität Rostock
Fakultät für Informatik und Elektrotechnik