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Weichlöten Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung
128 Seiten, Paperback
Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren DVS-Verlag GmbH | ISBN: 3871555819
| |  | 86.00 EUR |  | | |
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| VORWORT | öffnen |
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VorwortDer DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. veranstaltet zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 10. Februar 2009 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2009. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen. Mit ...
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| INHALTSVERZEICHNIS | öffnen |
Inhaltsverzeichnis Vorwort M. Nowottnick, Rostock Weichlöten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?1 H. Wohlrabe, Dresden Analyse von Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten 10 K. Wilke, Berlin Einfluss von Voids auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen 18 H. Bell, Blaubeuren Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider Lötverfahren ... J. Friedrich, Wertheim Selektivlöten - Ein Vergleich aktueller Systeme 36 R. Ratchev, Stuttgart Lebendauervorhersage von bleifreien Lötstellen unter Berücksichtigung der Feld... J. Trodler, Hanau, und M. Nowottnick, Rostock Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCu 56 M. Hutter, Berlin Auswirkungen von zusätzlichen Elementen auf die Eigenschaften von Lötverbindu... W. Kruppa, Wuppertal Flussmittelrückstände und ionische Verunreinigungen auf Baugruppen 80 S. Wege, Oberpfaffenhofen lnspektion von Lötverbindungen - was ist heute möglich?89 T. Ahrens und M. H. Poech, Itzehoe Beschleunigte Zuverlässigkeitsprüfung bleifreier Flachbaugruppen ist konstruktio... Verfasserverzeichnis 104
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