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Weichlöten Forschung & Praxis für die Elektronikfertigung

128 Seiten, Paperback
Verlag für Schweißen und verwandte Verfahren DVS-Verlag GmbH | ISBN: 3871555819
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VORWORT |  öffnen
VorwortDer DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. veranstaltet zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 10. Februar 2009 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2009. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen. Mit ... [weiter lesen]
INHALTSVERZEICHNIS |  öffnen
Inhaltsverzeichnis
Vorwort
M. Nowottnick, Rostock
Weichlöten in der Elektronikfertigung: Was bringt die Zukunft?1
H. Wohlrabe, Dresden
Analyse von Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten 10
K. Wilke, Berlin
Einfluss von Voids auf die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen 18
H. Bell, Blaubeuren
Konvektion versus Kondensation - Die Vor- und Nachteile beider Lötverfahren ...
J. Friedrich, Wertheim
Selektivlöten - Ein Vergleich aktueller Systeme 36
R. Ratchev, Stuttgart
Lebendauervorhersage von bleifreien Lötstellen unter Berücksichtigung der Feld...
J. Trodler, Hanau, und M. Nowottnick, Rostock
Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCu 56
M. Hutter, Berlin
Auswirkungen von zusätzlichen Elementen auf die Eigenschaften von Lötverbindu...
W. Kruppa, Wuppertal
Flussmittelrückstände und ionische Verunreinigungen auf Baugruppen 80
S. Wege, Oberpfaffenhofen
lnspektion von Lötverbindungen - was ist heute möglich?89
T. Ahrens und M. H. Poech, Itzehoe
Beschleunigte Zuverlässigkeitsprüfung bleifreier Flachbaugruppen ist konstruktio...
Verfasserverzeichnis 104
[weiter lesen]  
 

 
   


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